این شرکت آمریکایی هدف بزرگی برای سال ۲۰۱۹ دارد که آن، ارائه‌ی محصولات مبتنی بر روشی با نام پشته‌سازی Foveros 3D (فووروس) است. این روش برای اولین بار، قراردادن اجزای پردازشی به‌شکل پشته‌ای (روی هم) را در یک چیپ ممکن می‌کند. پیش از این حافظه‌های پشته‌ای وجود داشتند، اما اکنون اینتل کار مشابهی را با پردازنده انجام می‌دهد. با این روش طراحان اینتل به‌راحتی می‌توانند با قرار دادن اجزای مختلف روی Die (بلوک پردازنده) ازپیش‌ساخته‌شده، توان پردازشی را افزایش دهند. بنابراین حافظه و واحدهای تنظیم توان، گرافیک و هوش مصنوعی، همگی می‌توانند از چیپلت‌های مجزا تشکیل شده باشند که برخی از آن‌ها روی یکدیگر قرار دارند. تغییرپذیری و تراکم بیشتر مزایای فراوانی دارند؛ اما این روش ماژولار مشکل دیگر اینتل را، که ساخت چیپ‌هایی با ساختار تماما ۱۰ نانومتری است، نیز برطرف می‌کند.